HY510 Thermal Grease Conductive Compound Pasta

Beskrivelse

HY510 Thermal Grease Conductive Compound Pasta

 

 

Dåse:

Funktioner:

Termisk fedt til CPU-brug

Hjælper varmeafledningen fra en CPU til en heatsink

Silicone termisk forbindelse

Høj ledningsevne, lav blødning, stabil ved høje temperaturer

Primær anvendelse: Termisk kobling af elektroniske enheder til køleplader

Vermeledningsevne: > 1,93W/m-k

 

Specifikation:

Termisk fedt farve: Grå

Varestørrelse: Ca. 36 x 30 mm

Nettovægt: 10g

Pakkens vægt: 29g

Pakkeindhold:

1x termisk fedt til CPU

 

 

Sprøjte:

Funktioner:

Høj stabilitet og pålidelighed

Anvend på CPU, VGA, LED, Chipset og PC-komponenter

Lav termisk modstand, høj ledningsevne til varmeoverførsel

Overholdelse af RoHS REACH PFOS-krav

Specifikationer:

Størrelse: 155*20 mm (længde*diameter)

Nettovægt: 35g

Pakkens vægt: 45g

Farve:Grå

Pakkeindhold:

1 x Termisk forbindelse